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高端真空氮气炉,半导体真空氮气炉,焊接真空氮气炉

高端真空氮气炉,半导体真空氮气炉,焊接真空氮气炉

产品简介
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目前正在使用的部分客户
法雷奥 西门子、上海海拉、捷普电子、上海晨阑光电、上海信耀、科博达、德尔福、上海晶合、上海晶耀、常州星宇车灯、常州通宝、丹阳信利、浙江世菱电子
同类产品的生产现场照片
高端真空氮气炉,半导体真空氮气炉,焊接真空氮气炉
细节说明 详细规格
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产品应用范围
真空氮气炉最主要作用:
在有较大焊盘的需焊接元件时,真空氮气
炉在保护焊盘氧化及在真空状态下完成焊接。
极大的改善了元件的焊接结构,减少空洞造
成的电流密度增加,消除桥接、溅锡、无铅
锡扩张性能差等问题。对焊接品质有一个质
的提升。
产品说明
 
品牌效应
制造能力真空氮气炉的简介
1.炉膛采用整张板焊接,双层全密封,真实氮气可达500PPM
2.炉体总长为6600MM,过板高度上、下各30MM.
3.真空箱采用耐高温全铝结构,10秒内可达到焊接温度,5秒
真空度达到20mbar.真空氮气炉的简介
1.独立的冷水系统,四段加长强制冷风冷却。
2.上、下8个热风加热区。氮气循环示意图真空泵(选项)
1.水冷式真空泵,有独立的松香过滤系统,
真空箱内抽出的气体为热气,自动水冷
降温。
2.干燥泵,无油设计,低噪音,但价格高。
真空泵基本参数表
适用产品: PCB板&铝基板&铜基板&DBC的SMT贴装元件焊接
加热方式: 热风对流加红外。
炉温: 适用所有SMT锡膏炉温要求
气泡: ≤5%(大部份<1%)
外形尺寸: L6600mm*W1340mm*H1650mm
真空腔体尺寸: L510mm*W410mm*H300mm(可订制)
真空度: ≤10mbar
抽真空时间: 可根据焊接产品自行设定
最高加热温度: 预热区300℃,高温区350℃,真空区350℃
设备功率: 85KW(全部启动功率);13~18KW(正常运行功率
氮气消耗量: 15-35立方/小时,350-900PPM
加热区数量: 上8、下8温区,真空区1,18个独立加热。
冷却区数量: 上4、下4冷却区。
电源: 380V 50/60Hz 三相五线制外置式水冷系统
向用户提供比普通冷却系统更为强劲的冷却能力
冷却功率3.5KW
冷却速度-3~-5℃/sec
PCB出板温度<70 ℃
以上数据仅供参考,实际数据需要以客户实际产品和生产
条件为基准进行评估
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400-088-3892/18929241722或者给给我们留言
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