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冷热冲击试验机 元器件应力分析预计法

时间:2014-1-8 15:28:22  |  信息来源:www.dgrktech.com  |  发布者:admin 点击量:
  冷热冲击试验机元器件应力分析预计法是在设计工作基本完成以后进行的。此时,可以对每个电路的每个元器件进行逐个的应力分析,利用文献资料(即元器件失效率手册)确定每个元器件的基本失效率,并根据影响元器件失效率的各种因素采用不同的系数来对基本失效率进行修正,求得每个元器件的使用失效率(或称应用失效率)。最后,将各个元器件的使用失效率相加求得设备的失效率。
  关于元器件失效率手册的问题,是可靠性工作者十分关心的问题。美国军用标准《电子设备可靠性预计》,即MIL-HDBK-217D 、E 、F ,在我国先后都出版了翻译本,其中给的元器件失效率水平与我国现在元器件的失效率水平比较接近,可以参考使用。我国自行编制的《电子设备可靠性预计手册》,即GJB/Z299B-98 相应于美国MIL-HDBK剖7Fo ,所以本文章介绍元器件应力分析法时,主要结合GJB/Z299B-98 来介绍,同时附带介绍MIL-HDBK-217F 的情况。

  冷热冲击试验机又名高低温冲击试验箱,是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。


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本文关键词: 冷热冲击试验机   
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